제목[KCC] 고경질 우레탄 바닥재 스포탄고경질바닥재2019-01-23 17:31:48
카테고리고경질우레탄
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“스포탄고경질바닥재”는 폴리우레탄 수지를 주성분으로 한 2액형 도료로서, 접착력과 기계적물성이 뛰어나며 경도(SHORE A 75 ~ 85)를 지닌 전천후형 바닥재입니다.

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용도

바닥재 고경질층 중도 (일반사무실, 주차장 등) ※ 학교체육시설 탄성포장재 용도로는 사용금지

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일반적 성질

마감상태

녹색 및 회색, 기타색상은 주문에 의함

비중

약 1.3

고형분

용적비

Min.93.3 %

이론도포율

평활한 면에서 건조도막두께 3mm로 약 4.17 kg/㎡

인화점

59 ℃

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도장사양

표 면 처 리

1) 양 생 : 콘크리트 소지 20 ℃, 상대습도 80 % 이하에서 최소 28일간 양생 되어야 하며 표면함수율은 6 % 이하로 되도록 건조하십시오.

2) 전처리 : 블라스팅,칩핑, 그라인딩 등으로 표면의 레이턴스 등 이물질을 완전히 제거 하십시오.

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* 주의 : 레이턴스 등 이물질이 표면에 존재할 경우에는 부착불량 현상이 발생됩니다. 특히, 하도의 침투가 어려운 치밀한 소지의 경우에는 소지 표면에 하도 피막이 형성되어 중도와의 부착불량을 유발시키므로 소지 의 전처리를 충분히 실시하고 하도를 50 % 이상 충분히 희석하여 도장해야 부착력이 양호합니다.

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※ 고강도 콘크리트(27 Mpa) 인 경우에는 반드시 상기 전처리 작업을 실시하고 도장하여 부착성능을 확인하 십시오

선 행 도 장

1) “스포탄하도 / 스포탄탄성중도 / 스포탄경질중도” 혹은 도장사양에 따릅니다.

2) 하도에 “스포탄고경질중도”가 직접 도장될 경우에는 “스포탄고경질중도”를 0.5 ~ 0.8 mm두께로 스크레 핑(전면)작업이 선행되어야 합니다.

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* 주의 : 비나 눈으로 인하여 표면 및 칩 층 내부에 습기가 있을 경우 도장하지 마시고 소지 완전건조를 확인 후 “스포탄하도”를 과희석 하여 도장후 후속도장하여 주십시오.

도 장 방 법

전용레기, 헤라, 롤러

희석

무희석 또는 MAX. 3 % (지정희석제 : 스포탄희석제) * 주의 : 절대 과희석하지 마십시오. 경화시간 지연에 따른 도막경도 열세, 크랙발생, 부풀음 등의 문제를 발 생시킵니다. * 주의 : 절대 지정희석제 이외의 신너(타사 등)를 사용하지 마십시오. 경화불량 및 부착불량 등의 문제를 발 생시킵니다. 특히, 알코올기를 가진 신너는 우레탄경화 메커니즘을 방해하여 미경화, 도막경도 열세, 크랙발 생, 부착불량, 부풀음, 기포발생 등의 문제를 발생시킵니다.

도 장 조 건

1) 표면은 깨끗하고 잘 건조되어야 합니다.

2) 경화가 용이하도록 5 ℃ 이상에서 시공하여야 하며, 수분의 응축을 피하기 위하여 표면온도는 이슬점보다 3 ℃ 이상, 상대습도는 80 % 이하 이어야 합니다.

3) 실내 밀폐공간에 사용시(특히, 하절기 고습 조건 or 동절기) 도막표면에 용출현상이 발생될 수 있으므로 사용을 금합니다.

4) 대기온도 : 5 ~ 35 ℃ / 표면온도 : 40 ℃ 이하 / 상대습도 : 80 % 이하 / 콘크리트 함수율 : 6 % 이하

5) 하절기 폭염(대기온도 28 ℃ 이상)시 표면온도가 떨어지는 오후 5시 이후에 시공하여야 합니다.

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* 주의 : 표면함수율이 6 % 이상일 경우 도막부풀음, 부착불량등 하자가 발생될 수 있으며, 표면온도가 이슬 점 온도보다 3 ℃ 이하의 경우에는 수분응축이 발생되어 도막부풀음, 부착불량, 건조불량을 유발합니다.

도 막 두 께

건조도막두께 2 ~ 3 mm (단, 스크레핑 작업은 예외임) * 주의 : 절대 과도막 도장하지 마십시오. 과도막 도장에 따른 경화불량, 크랙발생, 부착불량 등의 문제를 발 생시킵니다.

건 조 시 간

지촉건조 - 10℃ : 10시간 / 20℃ : 5시간 / 30℃ : 3시간

경화건조 - 10℃ : 48시간 / 20℃ : 24시간 / 30℃ : 18시간

완전건조 - 10℃ : 10일 / 20℃ : 5일 / 30℃ : 3일

(상기의 건조시간은 실험실 조건에서 측정하였으며 작업현장에 따라 달라질 수 있으므로 참조하십시오.)

후속도장

“스포탄초고경질중도","스포탄고경질상도(외부)” 혹은 도장사양에 따릅니다.

가 사 시 간

가사시간 - 5℃ : 50분 / 20℃ : 30분 / 30℃ : 20분

후속도장 간격(최소) - 5℃ : 48시간/ 20℃ : 24시간/ 30℃ : 18시간

후속도장 간격(최대) - 5℃ : 72시간/ 20℃ : 48시간/ 30℃ : 36시간

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* 주의 : 상기의 가사시간 및 후속도장 간격은 실험실 조건에서 측정하였으며 작업현장에 따라 달라질 수 있으므로 참조하십시오. 후속도장 간격(시간) 미준수시 도막크랙 등이 발생됨으로 반드시 온도별 후속도장시간 을 준수하여 재도장하여 주시기 바랍니다.

보관 및 포장 조건

저 장 기 간

1) 주제부 (PTA) : 12개월

2) 경화제부(PTB) : 12개월

저 장 방 법

1) 5∼25 ℃의 통풍이 잘되는 건냉암소 보관

2) 옥외폭로 보관 금지 ※ 옥외폭로 보관시 저장성능이 열세되어 침전 등이 발생할 수 있습니다.

포 장 단 위

1) 대포장 - 주제부(PTA) : 경화제부(PTB) = 21.06 kg X 1EA : 18 kg X 1EA

2) 소포장 - 주제부(PTA) : 경화제부(PTB) = 10.8 kg X 1EA : 9.2 kg X 1EA

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